ニュース・リリース

Ralink社、新しい802.11n Dual Band WLAN AP/Router SoCに
MIPS32™ 74K™プロセッサを採用

スーパースカラ・コアがブロードバンド、VoIP、ゲーム機器、
エンターティント機器の性能向上を実現

カリフォルニア州サニーベールおよび台湾新竹、2009年7月23日―ミップス・テクノロジーズ（NASDAQ：MIPS、日本支社：東京都港区、支社長：中上 一史）は本日、MIPS32™ 74K™プロセッサ・コアが、Ralink Technology社の次世代802.11n Dual Band WLAN AP/Router SoCで採用されたことを発表しました。このスーパースカラ74Kコアにより、Ralink Technology社はブロードバンド配線、Wi-Fiブリッジへのイーサネット、VoIP、オンラインゲーム、ホームエンターティンメント向けの強力なチップセットを設計することが可能になります。このようなアプリケーションでは、最先端のサービス、コンテンツ、機能をサポートすることと同時に、コスとを削減することができる高性能かつコンパクトなプロセッシング・ソリューションが求められています。

Ralink Technology社、マーケティング担当副社長、Fred Jann氏のコメント：
「ミップス・テクノロジーズは、様々な市場の条件を満たす広範なコアを提供しています。過去数年にわたって、当社は多くの製品にミップス・テクノロジーズのプロセッサを利用しました。そして今回、当社の最新SoCに74Kコアの性能を十分に活用できたことに満足しています。当社の最新802.11n Dual Band AP/Router SoCは優れたデータ転送速度と802.11nに対する最高のワイヤレス・カバレージをご提供しており、ミップス・テクノロジーズは、このソリューションの実現で重要な役割を果たしています。」

ミップス・テクノロジーズ、マーケティング担当副社長、Art Swiftのコメント：
「Ralink Technology社は、革新的なWLANチップセットの開発を行うことで世界中に知られており、同社の設計の一端を担えたことを光栄に思っています。74Kコアは現在のネットワークや、その他高帯域機器に必要となる十分な性能を提供しています。Ralink Technology社とミップス・テクノロジーズの専門知識を組み合わせることにより、高性能かつ信頼性が高く、コスト効率の良いソリューションが可能となり、結果、ネットワーク/通信/マルチメディア市場でのリーダーシップの基盤となるでしょう。」

マーケット・リサーチ企業であるABI Research社によれば、消費者向けの802.11n Wi-Fiアクセスポイントの出荷数は、2008年の600万セットから2013年には8,800万セットへと、今後数年で劇的に増加することが予測されています。同社は、導入のピークはラップトップやデスクトップ・コンピュータに802.11機能の搭載が一般消費者に浸透する2009年から2010年になると考えています。

MIPS32 74Kコアについて
74Kコアは、業界標準ライブラリやEDAフローを使用し、TSMC 65nm GPプロセスで1 GHz以上の動作周波数を実現することが可能な業界初のフル・シンセサイザブル･コアです。74Kコアは、MIPSの次世代スーパースカラ・マイクロアーキテクチャをベースとしています。74Kの15段パイプライン設計には、アウトオブオーダー命令ディスパッチと非対照的な二命令同時発行機能が搭載されており、小サイズ、低消費電力で高周波数、高性能なソリューションを実現します。設計者は既存のバイナリを利用することができ、自社/サードパーティのソフトウェアを再コンパイルする必要がないため、時間とコストを大幅に節約することが可能です。また、この革新的な組み込みマイクロアーキテクチャは、DSP ASE(特定アプリケーション向け拡張機能)のRev2.も搭載しており、信号処理性能を劇的に向上させます。このコアには、浮動小数点ユニットを搭載したもの(74Kf™ コア)と搭載しないもの(74Kf™コア)があります。

Ralink Technology社について
Ralink Technology社は、ワイヤレスLANチップセット・ソリューションの革新的な開発企業です。Ralink 802.11xチップは、Wi-Fi、携帯機器、組み込み機器に求められる優れた処理能力、拡張範囲、低消費電力、一貫した信頼性を提供することで評価されています。この機能豊富なチップセットは、クライエントに対する高度なチップ・インテグレーションとCB、miniPCI、PCI、PCIe、USBインターフェイス向けのAPソリューションを搭載しており、カスタマはより小型かつ高性能なワイヤレス製品をコスト効率よく構築することができます。Ralink社特許所有のMIMObility™ 技術は従来のPCネットワーキングから、携帯電話、PDA、カメラ、プリンタ、HDTV、ビデオゲーム機器をはじめとする広範なマルチメディア機器および携帯機器にいたるまで、Wi-Fi機能を拡張します。Ralink社のカスタマは、次世代高性能Wi-Fi対応の802.11nソリューションを使用することで、スピード、帯域幅、信頼性を継続的に向上させることができます。Ralink Technology社は2001年に設立され、本社を台湾の新竹に、R&Dセンタをカリフォルニア州クッパチーノに置いています。詳細に関しては、Ralink社ウェブサイトwww.ralinktech.com をご覧頂くか、info@ralinktech.comまでお問い合わせください。

ミップス・テクノロジーズについて
ミップス・テクノロジーズ（NASDAQ：MIPS）は、デジタル家電、ブロードバンド、無線、ネットワーク、携帯メディアなどの世界中で最も多く利用されている製品群で採用されている業界標準のプロセッサ・アーキテクチャおよびコアを提供しているリーディング・プロバイダーです。これらの中には、Linksysのブロードバンド機器、SONYのデジタルＴＶやゲーム機、パイオニアのＤＶＤレコーダ、モトローラのデジタル・セットトップ・ボックス、Ciscoのネットワーク・ルータ、マイクロチップの32ビットマイコン、HPのレーザプリンターなどが含まれています。1998年に設立されたミップス・テクノロジーズの本社は、カリフォルニア州サニーベールに置かれています。詳細につきましては、以下のウェブサイトをご参照ください。
http://www.mips.com

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