カリフォルニア州、マウンテンビュー、2009年3月18日―ミップス・テクノロジーズ(NASDAQ:MIPS、日本支社:東京都港区、支社長:中上 一史)は本日、同社の40nm USB 2.0 HS(High-Speed) PHY IPが、40nm LPプロセスでUSB Implementers Forum (USB-IF)の認証を獲得し、更にTSMC社のTSMC9000スタンダードの基準を満たしました。ミップス・テクノロジーズは、TSMCプロセスの大部分をはじめとし、多くのファウンダリやテクノロジー・ノードに渡り、世界で最多のUSB IP認証を受けています。
さまざまな次世代家電製品が小型化かつ省電力化の傾向にあるため、統合されているSUBソリューションもこの基準に合わせなければなりません。0.6mm2 以下の面積と80mW以下の消費電力を実現しているミップス・テクノロジーズのUSB 2.0 HS PHY IPは、非常に小さくかつ低消費電力のソリューションです。最先端のプログラマブル機能により、開発者はシステムのアナログ・パラメータを調整し、シリコンの性能を最大限に引き出すことが可能です。完全にUSB2.0仕様に準拠することが認証されたPHY IPを利用することにより、ユーザは確実に他のUSB 2.0デバイスと相互運用することができます。
ミップス・テクノロジーズ、アナログ・ビジネスグループ、
フィジカル・コネクティビティ・ソリューション担当ディレクタ、Celio Albuquerqueのコメント:
「SoC開発者は多くの大量生産のモバイルや、民生機器のコストを削減するために、最先端テクノロジー・ノードへと移行しており、高品質かつ相互運用可能なUSBソリューションを必要としています。先日発表した業界初の40nm USB PHY IPと初のUSB認証済1.8v 45nm USB PHY IP に続き、この新たなマイルストンを発表できたことを喜んでいます。TSMC社のパートナとして、当社は最先端ノードで実証済みIPを早々に提供し、ユーザが最小コストかつ最短のインテグレーションで迅速に製品化を行えるよう努めています。」
TSMC社、デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当、
シニア・ディレクタ、
ST Juang氏のコメント:
「当社は最先端プロセスで利用可能な高品質USB PHY IPを作成するため、ミップス・テクノロジーズのようなIPパートナと密接に協力しています。ミップス・テクノロジーズのUSB 2.0 PHY製品は、40nmで当社のTSMC9000スタンダードを実現しました。ミップス・テクノロジーズの40nm 認証済みUSB PHYとTSMC社の技術を組み合わせることにより、ユーザは次世代製品に対して安定した低消費電力のソリューションを利用することができます。」
ミップス・テクノロジーズは、シリコン実証済みであらゆる主要ファウンダリやプロセスで認証されている広範なUSB IP製品群を市場に提供しています。この製品群には、USBに関する深い知識と専門的なエンジニアによるサポートに裏付けされたハーフ・ノード製品も含まれています。ミップス・テクノロジーズには、世界中に90社以上のUSB PHY IPの顧客がおり、200以上のUSB 2.0 PHYのインスタンス化され、30以上のUSB 2.0認証済みの製品が大量生産されていて、これまでに2億以上の高速USBチップを製造しています。ミップス・テクノロジーズは、市場ではじめてUSB PHYに対して2.5vと1.8vの選択肢を提供した企業です。
ミップス・テクノロジーズについて
ミップス・テクノロジーズ(NASDAQ:MIPS)世界第2位の半導体設計IP企業、かつ世界第一位のアナログIP企業です。全世界で250社以上の顧客と共に、ミップス・テクノロジーズは、デジタル家電、ブロードバンド、無線、ネットワーク、携帯メディアなどの世界中で最も多く利用されている製品群の性能向上に貢献しています。これらの中には、Linksysのブロードバンド機器、SONYのデジタルTVやゲーム機、パイオニアのDVDレコーダ、モトローラのデジタル・セットトップ・ボックス、Ciscoのネットワーク・ルータ、マイクロチップの32ビットマイコン、HPのレーザープリンタなどが含まれています。現在全世界で400以上の特許資産(取得済および申請中)を有しています。
1998年に設立されたミップス・テクノロジーズの本社は、カリフォルニア州マウンテンビューに置かれています。詳細につきましては、以下のウェブサイトをご参照ください。
http://www.mips.com
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